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軟硬結合板

軟硬結合板為軟板與硬板組合而成,可事先將欲連通的電路層鑽好孔,透過精密的定位裝罝對位後黏合,利用各層間導通鍍通孔進行電路連結
型號 : Flexible Printed Circuit RIGID-FLEX PCB
軟性印刷電路板擁有輕、薄、耐彎折、抗干擾、低阻抗…等特性,製程能力包括:單面板、雙面板、多層板、鏤空板、軟硬結合板..等。特殊要求加工有:電磁膜貼合、SMT零件、矽膠按鍵組合、FR4補強。軟性印刷電路板可應用於穿戴裝置、3C產品、車燈、計時器、LCD..等等。

基材

聚醯亞胺(Polyimide)

銅箔厚度

18µm/35µm(標準厚度)

最大單片產品尺寸

單面板-550mm x250mm

雙面板-500mm x250mm

鑽孔最小孔徑

ø0.15mm/ 6mil

沖孔最小孔徑

ø0.5mm/ 20mil

最小線寬 / 最小線距

0.075mm (3mil)

抗剝強度

1.0kg.f /cm

多層板

最多 4

被動元件t

Min. 0201

連接器

Min. Pitch0.3mm

補強片

PI, PET, FR4, Metal

焊接溫度

聚醯亞胺(Polyimide)280°C / 10sec

表面處理

電鍍鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.05um~0.1um

化學鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.03um~0.09um

OSP 有機保焊劑

化錫:2µ" ~ 40µ"

鍍錫:200µ"~1000µ"

尺寸公差

線寬:±0.03mm~±0.05mm

外型尺寸:±0.1mm~±0.03mm

覆蓋膜偏移:±0.3~0.5mm

孔徑誤差:±0.1mm

成品測試

ICT(In Circuit Test):針對SMT零件進行檢測,以確認零件位置是否正確。

FCT(Function test):SMT後的功能測試,但需請客戶提供治具或機器設備。

*1u”(microinch)=0.0254um(micrometer)

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