• 抗干擾軟性印刷電路板

抗干擾軟性印刷電路板

科技日新月異,手持產品設計偏向輕量化、小型化及高功能化需求,電路板對抗雜訊對策相對產生,攞脫舊式銀槳設計,無需擔心氧化或動態彎折而龜裂...等問題,元祺選用日系大廠22微米超薄型電磁波屏蔽膜,單面絶緣軟性樹指層與耐摩耗樹指層、讓產品更富撓折性及彎曲性。​
型號 : FPC with EMI shielding
印刷科技日新月異,手持產品設計偏向輕量化、小型化及高功能化需求,電路板對抗雜訊對策相對產生,攞脫舊式銀槳設計,無需擔心氧化或動態彎折而龜裂...等問題,元祺選用日系大廠22微米超薄型電磁波屏蔽膜,單面絶緣軟性樹指層與耐摩耗樹指層、讓產品更富撓折性及彎曲性。

基材

聚醯亞胺 (Polyimide)

銅箔厚度

18µm/35µm (標準厚度)

最大單片產品尺寸

單面板-550mm x250mm

雙面板-500mm x250mm

鑽孔最小孔徑

ø0.15mm/ 6mil

沖孔最小孔徑

ø0.5mm/ 20mil

最小線寬 / 最小線距

0.075mm (3mil)

抗剝強度

1.0kg.f /cm

多層板

最多 4

被動元件

Min. 0201

連接器

Min. Pitch0.3mm

補強片

PI, PET, FR4, Metal

焊接溫度

聚醯亞胺 (Polyimide)280°C / 10sec

表面處理

電鍍鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.05um~0.1um

化學鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.03um~0.09um

OSP有機保焊劑

化錫:2µ" ~ 40µ"

鍍錫:200µ"~1000µ"

尺寸公差

線寬:±0.03mm~±0.05mm

外型尺寸:±0.1mm~±0.03mm

覆蓋膜偏移:±0.3~0.5mm

孔徑誤差:±0.1mm

成品測試

ICT (In Circuit Test): 針對SMT零件進行檢測,以確認零件位置是否正確。

FCT (Function test): SMT後的功能測試,但需請客戶提供治具或機器設備。

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