SMT零件與軟性印刷電路板

基材

聚醯亞胺 (Polyimide)

銅箔厚度

18µm/35µm (標準厚度)

最大單片產品尺寸

單面板-550mm x250mm

雙面板-500mm x250mm

鑽孔最小孔徑

ø0.15mm/ 6mil

沖孔最小孔徑

ø0.5mm/ 20mil

最小線寬 / 最小線距

0.075mm (3mil)

抗剝強度

1.0kg.f /cm

多層板

最多 4 層

被動元件

Min. 0201

連接器

Min. Pitch0.3mm

補強片

PI, PET, FR4, Metal

焊接溫度

聚醯亞胺 (Polyimide)：280°C / 10sec

表面處理

電鍍鎳金：Ni:1um~4um + Au:0.05um~0.1um

化學鎳金：Ni:1um~4um + Au:0.03um~0.09um

OSP有機保焊劑

化錫：2µ" ~ 40µ"

鍍錫：200µ"~1000µ"

尺寸公差

線寬：±0.03mm~±0.05mm

外型尺寸：±0.1mm~±0.03mm

覆蓋膜偏移：±0.3~0.5mm

孔徑誤差：±0.1mm

成品測試

ICT (In Circuit Test): 針對SMT零件進行檢測，以確認零件位置是否正確。

FCT (Function test): SMT後的功能測試，但需請客戶提供治具或機器設備。