SMT零件與軟性印刷電路板
基材 |
聚醯亞胺 (Polyimide) |
銅箔厚度 |
18µm/35µm (標準厚度) |
最大單片產品尺寸 |
單面板-550mm x250mm 雙面板-500mm x250mm |
鑽孔最小孔徑 |
ø0.15mm/ 6mil |
沖孔最小孔徑 |
ø0.5mm/ 20mil |
最小線寬 / 最小線距 |
0.075mm (3mil) |
抗剝強度 |
1.0kg.f /cm |
多層板 |
最多 4 層 |
被動元件 |
Min. 0201 |
連接器 |
Min. Pitch0.3mm |
補強片 |
PI, PET, FR4, Metal |
焊接溫度 |
聚醯亞胺 (Polyimide):250°C / 10sec |
表面處理 |
電鍍鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.05um~0.1um 化學鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.03um~0.09um OSP有機保焊劑 化錫:2µ" ~ 40µ" 鍍錫:200µ"~1000µ" |
尺寸公差 |
線寬:±0.03mm~±0.05mm 外型尺寸:±0.1mm~±0.3mm 覆蓋膜偏移:±0.3~0.5mm 孔徑誤差:±0.1mm |
成品測試 |
ICT (In Circuit Test): 針對SMT零件進行檢測,以確認零件位置是否正確。 FCT (Function test): SMT後的功能測試,但需請客戶提供治具或機器設備。 |